WARP시리즈는 나노미터 분해능의 비접촉 웨이퍼 두께, Warpage 및 평탄도와 같은 웨이퍼 형상을 자동으로 측정 합니다. 다양한 재 질의 Wafer 두께 측정 뿐 아니라 Wafer PI박막 표면과 Framed wafer tape과 같은 측정이 어려운 경면, 난반사 재질 표면을 정밀 하게 Detect 하여 두께, 단차, Warpage등을 정밀 자동 측정 합니 다. 현장 Needs에 최적화된 전자동, 반자동 장비 구성이 가능 하며 다양한 공정 자동화 요구 사항을 충족 할 수 있습니다. 또한 축적 된 다양한 멀티 센서 기술을 응용하여 다양한 표면 분석 〮 계측에 최적의 Solution을 제공해 드립니다.

응용분야

Bare / Patterned wafer, Ring framed-back grinding wafer
Si, Ge, GaAs, InP, Glass, Solar cell, FPD, Strip, PCB, Panel
Thickness, TTV, Warpage, Bow, Flatness & Shapes

특장점

100% 순수 국산 기술로 개발과 상용화된 초간편 두께 측정기
별도의 training이 필요 없는 사용자 친화적 GUI
작성된 mapping측정 recipe에 따라 자동 측정
비접촉, 나노 스케일 두께 측정기
size에 제한 없는 다양한 wafer, panel, PCB측정
50um이하 박막 wafer 측정 가능
탁상형, 독립형, 반자동형, 전자동형 다양한 자동화에 대응
2D/ 3D 측정 결과 display
SPC통계 display
거칠기 측정 WLI module옵션
대상 시편에 따라 다양한 Sensor옵션