HAWK 시리즈 Bond tester는 반도체, LED, 전기 및 전자 조립 공정의 마이크로 접합 강도를 파괴/비파괴 방식으로 테스트 할 수 있는 다목적 접합강도 테스터 (Bond Tester)입니다. 시험 대상물의 파단 강도와 실험 목적에 맞는 Load(g) 카 트리지를 장착하여 정교한 접합 강도 시험을 수행할 수 있습니다. 다양한 마이 크로 접합 어셈블리공정의 핵심 품질 신뢰성 테스트를 위해 설계된 사용자 친 화적인 검증된 고정밀 국산 본드 테스트, 품질 측정 장비 입니다.

응용분야

반도체 패키징/ LED조립/ Power 패키징/ SMT/ 전기전자 조립공정
Various Bond Test Capability of
Wire Pull I Ball Shear I Die Shear I Cold Bump Pull I Bending I
Cavity Shear I Die Crush I Fatigue I First Bump Ball Pull I High Force Pull
I High Speed Impact I High Strain Rate I Hot Bump Pull I Overhanging Die I Passivation Layer Shear Ball Shear I Ribbon Peel I Stud Bump Pull I Stud Pull I Tweezer Pull I Vector Pull I Wedge Shear I Zone Shear

특장점

국내 외 300여대 공급 가동 중
장비별 수리 1회 미만으로 안정적인 시스템
최첨단 고정밀 본드 테스터, HAWK-8200S upgrade 출시
올인원 최첨단 디자인의 메탈 AL 프레임 케이스 적용
최대 측정 정밀도 ( ± 0.15%)
타사 장비와의 데이터 상관관계 : <±0.15%
인체공학적인 디자인 과 간편한 사용자 친화적 Windows GUI
장비 운용 교육 필요 없음
테스트 tool & jig호환
최첨단 웨이퍼 레벨 패키지 및 본드 테스트 needs에 대응
보다 간편하고 사용하기 쉬운 사용자 중심 기술 구현
합리적인 장비 유지비
장비 핵심 기술 특허 보유
국제 반도체 기술 표준인 JEDEC/EIA/MILS 기반 기술